DRL-III導熱系數(shù)測試儀（熱流法）,熱阻測試儀

（ 升級型）

一、概論：
    主要用于測試薄的熱導體、固體電絕緣材料、導熱硅脂、樹脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導熱系數(shù)。檢測材料為固態(tài)片狀，加圍框可檢測粉狀態(tài)材料及膏狀材料。 儀器參考標準：MIL-I-49456A（絕緣片材、導熱樹脂、熱導玻纖增強）；GB 5598-2015（氧化鈹瓷導熱系數(shù)測定方法）；ASTM D5470-2017（薄的熱導性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標準）,GB/T 29313—2012 《電氣絕緣材料熱傳導性能試驗方法》等。

     DRL-III熱流法導熱系數(shù)儀全部按到ASTM D5470-2017標準要求設計、制造。該產品我公司已積累了十多年生產制造、用戶實踐的經(jīng)驗，使產品性能不斷完善與成熟。采用伺服電機控制精準自動加壓，自動測厚裝置，并連計算機實現(xiàn)全自動控制。儀器采用6點溫度梯度檢測，提高了測試精度。 測試頭內測試桿周圍增加了防護熱裝置（對試樣進行熱防護），減小了環(huán)境溫度對測試的影響。可檢測不同壓力下熱阻曲線，采用優(yōu)化的數(shù)學模型，可測量材料導熱系數(shù)和熱阻以及界面處接觸熱阻等多個參數(shù)。采用最新技術冷端溫度自動補償 ,不再需加冰水補償裝置。采用最新技術冷端溫度自動補償 ,不再需加冰水補償裝置。

  用戶可根據(jù)占地實際選用標準型及小型機型（同性能），節(jié)約實驗室空間。
     廣泛應用在高等院校，科研單位，質檢部門和生產廠的材料導熱分析檢測。

二、主要技術參數(shù)：
     1、試樣大?。?/span>Φ30mm或20x20mm（標準配置）,其它尺寸可定制。
     2、試樣厚度： 0.001～50mm（標準配置)，典型厚度：0.02～20mm。
     3、熱極控溫范圍：室溫～100℃（標準配置），控溫精度0.01℃。可根據(jù)用戶要求生產：室溫～300℃,室溫～500℃。
     4、冷極控溫范圍：0～99.00℃,控溫精度0.01℃（配有高精度，大容量低溫水槽）。
     5、導熱系數(shù)測試范圍：0.01～50W/m.k, 0.1～300W/m.k,電腦軟件自動切換量程。
     6、熱阻測試范圍：0.05～0.000005m².K/W。
     7、壓力測量范圍：0～1000N,采用伺服電機控制，可精準設置保壓的壓力值，控制精度1N。
     8、測厚測量范圍：0～50.00mm，精度0.1um。自動測厚。

  9、試樣數(shù)量 ： 1塊（薄膜多片）。
     10、測試精度：優(yōu)于3%。
     11、實驗方式：試樣不同壓力下熱阻測試、材料導熱系數(shù)測試、接觸熱阻測試、老化可靠性測試,材料壓縮性能測試、試樣間接觸熱阻測試。

  12、計算機全自動測試，并實現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出。

  13、電源： 220V/50Hz；500W。

三、典型測試材料：

     1、金屬材料、不銹鋼。 

     2、導熱硅脂。    

     3、導熱硅膠墊。 

     4、導熱工程塑料。

     5、導熱膠帶(樣品很薄很黏，難以制作規(guī)則的單個樣品，一邊用透明塑料另外一邊用紙固定) 。

     6、鋁基板、覆銅板 。   

     7、石英玻璃、復合陶瓷。 

     8、泡沫銅、石墨紙、石墨片等新型材料。

     9、電氣絕緣材料。

   DRL-II型

一、概述： 
    本儀器主要測試薄的熱導體、硅膠、硅橡膠、固體電絕緣材料、導熱硅膠、導熱樹脂、氧化鈹瓷、陶瓷基片、其他鋁基片、陶瓷基板、氧化鋁瓷等陶瓷導熱系數(shù)測定。檢測材料為固態(tài)片狀，加圍框可檢測粉狀態(tài)材料及膏狀材料。

儀器參考標準：MIL-I-49456A（絕緣片材、導熱樹脂、熱導玻纖增強）；GB5598-2015（氧化鈹瓷導熱系數(shù)測定方法）；ASTM D5470-2017（薄的熱導性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標準）等。廣泛應用在大中院校，科研單位，質檢部門和生產廠的材料分析檢測。

二、主要技術參數(shù)：

1、試樣大?。褐睆?0mm

2、試樣厚度：0.02-20mm

3、熱極控溫范圍：室溫-299.99℃ ,控溫精度0.01℃。  

4、冷極控溫范圍：0-99.00℃,控溫精度0.01℃。

5、導熱系數(shù)測試范圍：0.01～50W/m*k,0.1～300W/m*k
6、熱阻測試范圍：0.05～0.000005m²*K/W

7、測試精度：優(yōu)于3%。

8、試樣可在真空狀態(tài)下試驗，確保測試環(huán)境及精度，真空度0.1MPa。

9、實驗方式：a.材料導熱系數(shù)測試。b、接觸熱阻測試。

10、計算機全自動測試，并實現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出。

DRL-III-P型（真空型）

一、概述：

本儀器主要測試薄的熱導體、固體電絕緣材料、導熱硅脂、樹脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導熱系數(shù)。檢測材料為固態(tài)片狀，加圍框可檢測粉狀態(tài)材料及膏狀材料。

儀器參考標準：MIL-I-49456A（絕緣片材、導熱樹脂、熱導玻纖增強）：GB5598-2015（氧化鈹瓷導熱系數(shù)測定方法）；ASTM D5470-2017（薄的熱導性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標準）等。

儀器特點：帶自動加壓，自動測厚裝置，并連計算機實現(xiàn)全自動控制。儀器采用6點溫度梯度檢測，提高了測試精度?？蓹z測不同壓力下熱阻曲線，采用優(yōu)化的數(shù)學模型，可測量材料導熱系數(shù)和熱阻以及界面處接觸熱阻等多個參數(shù)。

廣泛應用在高等院校，科研單位，質檢部門和生產廠的材料導熱分析檢測。

二、主要技術參數(shù)：
1、試樣大?。褐睆?0mm

2、試樣厚度：0.02-20mm

3、熱極控溫范圍：室溫-299.99℃,控溫精度0.01℃。 

4、冷極控溫范圍：0-99.00℃,控溫精度0.01℃。

5、導熱系數(shù)測試范圍：0.01～50W/m*k,0.1～300W/m*k
6、熱阻測試范圍：0.05～0.000005m²*K/W

7、壓力測量范圍：0～1000N

8、位移測量范圍：0～50.00mm

9、測試精度：優(yōu)于3%。

10、試樣可在真空狀態(tài)下試驗，確保測試環(huán)境及精度，真空度0.1MPa。

11、實驗方式：a、試樣不同壓力下熱阻測試。b、材料導熱系數(shù)測試。c、接觸熱阻測試、老化可靠性測試。

12、計算機全自動測試，并實現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出。

典型用戶
清華大學化學化工學院 
清華大學材料學院
華中科技大學6臺
國防科學技術大學（湖南長沙）
北京化工大學2臺
同濟大學
江西理工大學3臺
電子科技大學 
華東理工大學3臺
中國科學院寧波材料所3臺
華爍科技股份有限公司葛店分公司 
河南生茂固態(tài)照明科技公司 
深圳寶迅通電子公司 
大連理工大學 
哈爾濱工業(yè)大學 
深圳森日有機硅公司 
西安立民電子科技有限公司 
肇慶皓明有機硅公司 
宜賓環(huán)球光電節(jié)能公司
南車電力機車（湖南株洲)2臺
南方科技大學  

               （華中科技大學材料學院12臺套熱膨脹儀、導熱儀實驗室現(xiàn)場）